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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示德明利(001309)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种G2存储盘电路板的拼板结构”,专利申请号为CN202421854368.X,授权日为2025年6月3日。
专利摘要:本实用新型公开了一种G2存储盘电路板的拼板结构,包括上拼板以及下拼板,且所述上拼板与下拼板连接且二者呈中心对称设置,所述上拼板及下拼板均包括多个依次连接的单板,且相邻的两个单板之间设置有分板槽,所述单板的两侧设置有板边槽及多个定位孔。本实用新型的拼板结构,结构简单,大大降低生产和加工成本,还解决了分板撞击损坏闪存芯片等问题。
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今年以来德明利新获得专利授权21个,较去年同期增加了250%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了2.03亿元,同比增88.14%。
数据来源:天眼查APP
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