AI赛道新黑马题材，六氟化钨消耗量激增，正宗受益股数量稀缺

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（原标题：688146，暴涨超620%，A股年内第一！AI赛道新黑马题材来了，正宗受益股数量稀缺）

六氟化钨，成为又一个AI(人工智能)赛道领域的黑马题材。

六氟化钨价差有望扩大

公开信息显示，六氟化钨是晶圆制造化学气相沉积(CVD)工艺中沉积金属钨薄膜的标准前驱体气体，所形成的钨膜具有高电导率、低电阻率及耐高温特性，在7nm以下先进逻辑芯片接触孔填充、DRAM电容结构及3D NAND层间互连中均具有高度不可替代性。

今年1月，商务部发布公告，加强钨相关物项对日本出口管制；今年5月国常会通过条例对钨等战略性矿产实行刚性年度开采总量控制。受上述政策影响，上游钨原料供应趋紧，导致六氟化钨出现涨价。

国盛证券最新发布的研报显示，受原材料钨出口管制影响，六氟化钨高端品级价格快速上涨。截至6月5日，6N级产品报价在220万元—300万元/吨区间，较4月初价格涨幅超过190%；用于尖端芯片制造的7N级产品供应短缺，长协价在330万元—360万元/吨。

华创证券近日在研报中指出，2026年4月，我国六氟化钨出口实现量价齐升，单月出口均价同环比大幅增长。受下游3D NAND及AI驱动的HBM(高带宽存储器)需求拉动，叠加日本厂商因原料管制面临断供，行业供给趋紧。在景气度向上的背景下，六氟化钨价差有望扩大。

AI产业驱动

六氟化钨消耗量激增

当前全球算力基础设施建设提速，HBM作为AI芯片配套核心部件渗透率持续攀升，同时3D NAND闪存向着层数堆叠、存储密度提升方向快速迭代，两大技术变革直接拉动六氟化钨单位晶圆消耗量持续上行。

山西证券表示，六氟化钨是AI芯片、3nm/5nm/7nm先进制程不可替代的核心材料，伴随存储芯片向300+层堆叠升级，单片晶圆钨沉积用量持续提升。市场需求高景气加之海外供给不足，国内六氟化钨迎来高速发展期，整体呈现量价齐升格局。

据Business Research Insights预测，2026年全球六氟化钨市场规模约7.4亿美元，2035年有望攀升至34.5亿美元，其间年复合增长率高达19%。

布局公司数量稀缺

A股市场上，具备六氟化钨业务的上市公司数量稀缺，包含上游钨粉生产企业在内，概念股合计有8只。据证券时报·数据宝统计，截至6月10日收盘，六氟化钨概念股今年以来平均上涨177.61%，比光模块、PCB、AI芯片等热门题材板块年内涨幅还高。

从成交情况来看，数据宝统计，截至6月10日收盘，六氟化钨概念股6月以来日均成交均值为34.2亿元，较上个月增长48.83%，成交活跃度提升显著。

昊华科技6月以来日均成交35.4亿元，环比增幅达到235.39%，排在首位。公司近期在投资者互动平台透露，公司六氟化钨产能600吨/年，主要用户为集成电路生产企业。针对近期日本六氟化钨的情况，公司已加大海外业务的拓展力度。

厦门钨业6月以来日均成交58.79亿元，环比增幅达到83.44%。公司 APT、钨粉产量位居国内前列，是最主要的APT(即仲钨酸铵)、钨粉供应商之一。公司钨粉末产品可用于制造六氟化钨。

中船特气6月以来日均成交48.52亿元，环比增长80.65%。公司当前六氟化钨产能为2000吨/年，目前产能利用率处于较高水平，新增年产1000吨六氟化钨产能项目预计于2027年建成投产。